公司設有專業的PCBA加工部，有能力在已經設計好的PCB文件基礎上，自主完成PCBA加工以及代工代料加工。另外特別向客戶提供插件、貼片（DIP、SMT）焊接服務，目前可以焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封裝的元器件。
我們擁有一支熟悉焊接標準、掌握電子組裝領域的元器件封裝特點及組裝工藝、業務水平過硬的PCBA制程工程師隊伍， 他們熟悉PCBA焊接工藝流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工藝，精通SMT貼片加工生產線各個關鍵工序的技術工藝要求，具備解決生產中出現的各種PCBA工藝問題的豐富經驗，熟悉各種電子元器件識別，對DFM、ROHS工藝有一定研究，基本上能夠確保PCBA的一次通過率。我們掌握了優良的選擇性焊接工藝，以及擁有相關的先進設備，能夠在沒有高價的傳動系統條件下，實現高度靈活的電路組件焊接，可以說給焊接技術提供了一個新的空間，在保證良好的焊接質量前提下，能夠很好的滿足客戶需要的產量。
| SMT加工能力 | |
| 具備回流焊接和波峰焊工藝 | SMT, AI，DIP，Testing |
| 滿足單/雙面貼裝、單/雙面混裝的PCBA裝聯要求 | Single/ Double Sides SMT. Single/Double Sides Mixted Assembly |
| 貼裝精度 | Assembly Accuracy:＜±40um， under the condition of 30，CPK≥1 |
| 貼裝的角度精度 | Assembly Angle Accuracy＜ ±0.06° |
| 貼裝器件外形尺寸 | Components Size: SMT 01005 t0 100mmX80mm |
| 最小可處理的QFP引腳寬/間距 | Min Width/ Space of QFP:0.15mm/O.3mm |
| 最小可處理的BGA引腳直接/間距 | Min Diameter/ Space of BGA 0.2mm/0.35mm |
| 最大可貼裝元件高度 | Max Component Height:18mm |
| 最大可貼裝器件重量 | Max Component Weight:30g |
| PCB板外形尺寸 | PCB Size 50mmX50mm-450mmX406mm |
| PCB厚度 | PCB Thickness:0.5mm-4.5mm |
| 貼裝速度 | Assembly Speed:6,0000 chips/hour |
| 供料器數量 | Feeders number:140 piece of 8 mm reel feeders,28 of IC tray feeders |
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