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      聚焦客戶需求,客戶滿意度為唯一指標

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      高精密度軟硬結合線路板被廣泛應用的重要意義

      優質原材料,可打樣批量定制服務

      2023-08-25

      安防監控線路板!PCB電路板層壓板問題解決方案看這里

      安防監控線路板!PCB電路板層壓板問題解決方案看這里 2023-10-23

          1.流向要科學合理  這一點涉及的方面有很多,如高壓/低壓,輸入/輸出,強/弱數據信號,高頻/低頻等等。他們的流向最合理的應該是是呈線性的,不應相互之間融合。其遵循原則是消除相互之間干撓。比較合適的流向是按直線,但是難以實現。最不妥的流向是環狀,值得慶幸的是還有隔離這一操作。如果專門針對的是直流,低壓PCB線路板設計要求能夠低一點。因此所謂的“科學合理”只是相對的?! ?.電源濾波/退耦電容布局合理  PCB線路板的布局對整個電路板的外觀和性能等方面都很關鍵。只有部分的電源濾波/退耦電容會在原理圖中畫出來,但是并沒有明確地指出它們要接到哪里。我覺得那些電容是為開關器件或另外需用濾波/退耦的部件而設定的,電容的位置就應務必靠著那些元部件,隔得距離遠就找不到效果。當我們科學合理地電源濾波/退耦電容時,接地點的常見問題就看起來不再突出了。大家可以去試試看!  PCB多層線路板/電路板  3.接地點要好  選擇接地點的重要性想必不用我多說了吧。數不清的專業人員對它進行討論了,通常來說要求標準共點地。就比如說前向放大器的多個地線應匯合后再與干線地連在一起等等。但在現實生活中,因受各種類型限制難以完完全全地做到。但是我們不能置之不理,應該竭盡全力遵循原則。這一常見問題在實際情況中是非常靈活的,不同人有不同人的解決方法。如能專門針對具體的pcb線路板來表述就非常容易理解了?! ?.線條選擇合理  叫都叫線路板了,線條當然是很重要滴!條件允許的情況下,盡量把線做得寬一些。高壓及高頻線應該圓滑一些,不能出現尖銳倒角。在轉彎處也不應該呈90°,地線要盡可能地寬。想要解決接地點的問題,比較好的方法就是大面積的覆銅。如果還有更好的方法麻煩在評論區留個言,我也多學習學習嘻嘻?! CB線路板的問題與設計和電路板加工是密不可分的。就比如說有些時候出現在后期制作中的問題,很有可能是在PCB線路板設計所導致的。比如說過多的過線孔,不達標的沉銅工藝等等就容易隱藏很多的安全隱患。從上述問題我們就能得出一個結論,在PCB線路板設計構思中應該盡可能地減少過線孔。如果同方向并行的線條數量多,密度大,在焊接時就會連在一起。因此,生產時焊接水平決定了線密度的大小。 焊點的間距過小,人工焊接的難度就加大了許多,這時解決焊接質量的唯一方法——減低工效。不然的話之后的問題會越來越多,也越來越難處理。焊接人員的

      軟硬結合板rigidflex!優質線路板的必備條件

      軟硬結合板rigidflex!優質線路板的必備條件 2023-10-23

          隨著科技的飛速發展,越來越多的高科技在逐漸融入人們的生活。PCB線路板的應用領域范圍變得越來越寬泛,這是因為有很多電子器材和其涉及到的產品皆會選用到專業的印刷電路板。而且針對智能電子產品而言高品質的PCB線路板可以加強商品的電路穩定性,因而可以讓商品總體使用性能得到極佳的優化?! ∫韵率切【幩J為的高品質線路板的必備條件?! ?、線路布局合理巧妙  叫都叫線路板,所以線路布局的重要性就不用我多說了吧,嘻嘻??紤]到電子產品的供電和施行指令后作出各種的反應都必須借助于印刷電路板來完成,所以高品質的PCB線路板就會要求有符合規定的線路設計方案??梢钥紤]根據電子產品的復雜性設計成單、雙面板和多層板,只是無論選用哪種類型的印刷電路板都必須要有線路的精確度把控和符合規定布局走勢,以防止出現因為冗余線路而造成卡頓的現象?! ?、耐熱性好  線路板的耐熱性對于衡量其品質來說至關重要。顧客收到PCB線路板過后還需要將其拼裝在自己所需的商品內,在拼裝的環節中最常用的一種方法便是焊接。所以針對高品質的印刷電路板還需要耐熱方面的要求。而且要可以考慮承載焊接時所發生的瞬時高溫?! GA電路板(PCB線路板)  3、熱膨脹系數小  熱膨脹系數也很重要。高品質的PCB線路板要有相對穩定的外形,在遭受冷熱環境影響下能發生急劇的收縮和膨脹,所以其熱膨脹系數需要把控在較小的區間之內,要不然就會危害到印刷電路板的產品品質和使用效果。近而讓基板上的電子元件遭受嚴重損害?! ?、外觀亮潔平整  別看它是半成品,衡量PCB電路板的品質的好壞最先考慮的就是其外觀方面。印刷電路板的表層要光亮平整且里面的布線要符合常規且要流暢,此外基板一定不能出現彎折變形和坑坑洼洼的問題,更一定不能有開裂和傷痕和油墨脫落的問題?! ∫陨媳闶歉咂焚|線路板所要具備的部分標準。由此可見一塊印刷電路板體積雖小卻不可小視,所以企業只有先找出一家信譽好的PCB線路板生產廠家,才可以確保加工出來的印刷電路板在許多方面都可以考慮達到相應的標準,因而確保PCB線路板的產品品質。以上僅代表我的個人觀點,歡迎大家指正批評!

      剛柔結合電路板!PCB電路板過孔不通不良解析孔無銅的分類及特征

      剛柔結合電路板!PCB電路板過孔不通不良解析孔無銅的分類及特征 2023-10-23

          1、pcb電路板孔內有毛刺導致的過孔不通,因鉆孔時孔壁不光滑有毛刺導致沉銅、電鍍時的孔銅不勻稱。一旦客戶進行調試通電孔銅薄的地方就有可能燒掉導致pcb電路板開路造成過孔不通?! ?、PCB電路板電銅薄孔無銅:  (1)線路板整板板電銅薄孔無銅:表銅及孔銅板電層都很薄,經圖電前處理微蝕后孔中間大部分板電銅都被蝕掉,圖電后被圖電層包住;  (2)孔內板電銅薄孔無銅:表銅板電層均勻正常,孔內板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢,且斷口處一般處于孔的中間部位,斷口處銅層左  右均勻性與對稱性較好,圖電后斷口處被圖電層包住?! 【€路板/電路板  3、PTH孔無銅:表銅板電層均勻正常,孔內板電層從孔口至斷口處分布都較均勻,圖電后斷口處被圖電層包住。修壞孔:  (1)銅檢修壞孔:表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,可能出現在孔口也可能出現在孔中間,在孔壁上往往會出現粗糙凸起等不良,圖電后斷口處被圖電層包住?! ?2)蝕檢修懷孔:表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,可能出現在孔口也可能出現在孔中間,在孔壁上往往會出現粗糙凸起等不良,斷口處圖電層未將板電層包住?! ?、塞孔無銅:pcb線路板圖電蝕刻后,有明顯的物質卡塞在孔中,大部分孔壁被蝕掉,斷口處圖電層未將板電層包住?! ?、修壞孔  (1)銅檢修壞孔:pcb線路板表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,可能出現在孔口也可能出現在孔中間,在孔壁上往往會出現粗糙凸起等不良,圖電后斷口處被圖電層包住?! ?2)蝕檢修懷孔:pcb線路板表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,可能出現在孔口也可能出現在孔中間,在孔壁上往往會出現粗糙凸起等不良,斷口處圖電層未將板電層包住?! ?、圖電孔無銅:斷口處圖電層未將板電層包住――圖電層與PCB板電層厚度均勻,斷口處齊斷;圖電層呈拉尖趨勢直至消失,板電層超過圖電層繼續延伸一段距離再行斷開?! CB電路板過孔不通不良解析改善方向  1、材料(板材、藥水);  2、量測(藥水化驗、銅檢目視);  3、環境(臟、亂、雜導致的變異);  4、方法(參數、程序、流程及品質控制);  5、操作(上下板、參數設定、保養、異常處理);  6、設備(天車、加料器、加熱筆、震動、打氣、過濾循環)。

      國防軍工電路板!PCBA加工白斑產生的原因及解決方法

      國防軍工電路板!PCBA加工白斑產生的原因及解決方法 2023-10-23

          1.在PCBA加工中經常提到的白斑問題是什么  一些PCBA加工產品可能會遇到白斑問題?白點現象一般發生在焊接過程或焊后清洗過程中,主要表現為PCB、引腳和焊點表面或周圍的白斑或白色殘留物。pcba代工代料電子物料代采購結構件生產SMT加工,PCBA制造,整機組裝,整機測試,擁有較強的工程隊伍,提供整套的IT架構和供應鏈及科學的質量管理體系,致力于滿足OEM廠商/客戶不同類型的制造要求。白斑物質的組成可以是反應物質,如結晶松香、松香突變體、有機和無機金屬鹽、基團助焊劑、助焊劑或清潔劑,以及在高溫焊接時產生的其他化學物質。然而,大多數松香或水溶性酸從助熔劑中發生了化學變化,導致其在清洗劑中比其原來的成分更難溶解?! ∫话闼蓸渲瑲埩粑?,根據相似的溶解原理和溶解系數,選擇不同的溶劑組合實現溶脹和溶解即可清洗和去除。然而,有機酸與錫、鉛等金屬及其金屬氧化物反應生成羧酸鹽,且溫度越高,生成時間越長。這種硬金屬鹽一般溶劑不能去除,需要超聲波輔助清洗。因此,可以通過降低溫度和縮短時間來減少這種殘渣的生成。此外,焊后有機物的變性給清洗焊劑的組成結構帶來了困難,加之PCB族焊劑種類繁多,在PCB生產過程中受到化學干擾,某些溶劑對焊劑的介入破壞了焊劑原有的表面質量。使白斑現象層出不窮,只有針對性地選擇清洗劑。鑒于PCBA加工產品中存在多種類型的白斑,對產品質量有一定的影響,有必要找出產生不同類型白斑的原因。白點出現在波峰焊和回流焊中。白斑的組成非常復雜,其形成原因不易預測。由于波峰焊過程控制的復雜性和白點識別的困難,在生產過程中可以通過以下幾個步驟來確定波峰焊的質量?! CB線路板貼片  2.PCBA加工白斑成分識別方法 ?、俸附訕俗R重復焊劑標識,但跳過波峰焊接步驟。如果沒有白點,則與焊接溫度過高或焊接時間過長有關?! 、谇鍧崉?清洗工藝標識  標準組裝工藝后,PCBA加工會延長焊接和清洗之間的時間間隔,直到溫度降至室溫。如果沒有白斑,則問題與清洗過程溫度有關?! 、跴CB識別從問題批次中取出幾塊已拔出的裸板,并用去除助焊劑的一般清洗程序進行預洗。預洗的裸板在標準裝配過程后進行清洗。如果預洗后的板子經過相同的程序后沒有出現白點,說明問題是光板被污染了。確認光板的制造過程是否有問題?! 、苤竸俗R從問題批次中取出幾塊未插入的裸板,不要添加助焊劑,而是遵循標準的組裝過程。oem

      太陽能控制電路板!電路板覆銅利大于弊還是弊大于利

      太陽能控制電路板!電路板覆銅利大于弊還是弊大于利 2023-10-23

          覆銅作為PCB線路板設計的一個重要環節,你了解嗎?  所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅?! 「层~的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積等?! 「层~的方式覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅(實心覆銅)和網格銅,那是大面積覆銅好還是網格覆銅好呢?不好一概而論,它們各有優缺點?! ?、實心覆銅優點:具備了加大電流和屏蔽雙重作用。缺點:如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。解決辦法:一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡?! ?、網格覆銅優點:從散熱的角度說,網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。缺點:單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了?! 『胥~線路板  PCB覆銅的利弊  利:對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制。提高PCB的散熱能力。在PCB線路板生產過程中,節約腐蝕劑的用量?! ”苊庖蜚~箔不均衡造成PCB電路板過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形?! ”祝和鈱拥母层~平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎,如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅),便會成為天線,產生EMI問題?! ∪绻麑τ陔娮釉骷苣_進行覆銅全連接,會造成熱量散失過快,造成拆焊及返修焊接困難。外層的覆銅平面一定要良好接地,需要多打過孔與主地平面連接,過孔打多了,勢必會影響到布線通道,除非使用埋盲孔?! 「层~的注意事項  工程師在覆銅的時候,為了讓覆銅達到預期的效果,需要注意以下方面:  1、對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接?! ?、設備內部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現“良好接地”?! ?、孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事?! ?、多層電路板中間層的布線空曠區域,不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”?! ?、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地?! 《鄬覲CB電路板/金手指線路板  6、在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好?! ?、在線路板板子上最好不要有尖的角出現(<=18

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