| PCB設計能力 | |
| 最高設計層數 | 32層 |
| 最小線寬 | 2.4mil |
| 最小線間距 | 2.4mil |
| 最多BGA數目 | 100+ |
| 最大連接數 | 78000+ |
| 最小BGA PIN間距 | 0.3 mm |
| 最小BGA PIN數 | 8273 |
| 最高速信號 | 112G-PAM4 |
| 最大PIN數目 | 110000+ |
| 最小過孔 | 6mil(4mil激光孔) |
背板 高速數字板 數?；旌习?HDI/ALIVH埋阻埋容 撓性板剛撓結合板 IC測試/晶圓測試板 備注：客戶需提供資料：原理圖、網表、結構圖、需新建的器件資料、設計要求等級。 | |
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